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回顾2013年LED技术发展 无封装来势汹汹

发布时间:2014-01-08 资讯来源: 浏览次数:1647
回顾2013年LED产品,无封装产品无疑攫取业界最多目光,这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术,LED厂早在几年前就已投入研发资源,随着技术与市场的成熟,2013年可说是无封装元年,国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds,台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表无封装产品,韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局。

Philips Lumileds强打CSP产品

晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)在2013年抢进锋头,相较于CSP技术已在半导体产业行之有年,CSP在LED产业仍属先进技术,Philips Lumileds在最新探讨CSP技术文章中提出,CSP技术过去自在半导体的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度,这个技术潮流如今也吹向LED产业。

晶电ELC技术亮相力攻电视背光

台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相,晶电ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤,仅需要晶片、萤光粉与封装胶,可以直接贴片(SMT)使用,据晶电说法,ELC产品将优先运用在背光产品中,ELC产品具有发光角度大的优势,未来将挑战省略二次光学透镜,再降成本。

台积固态照明携手厦门通士达照明进行策略合作,将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明应用产品

台湾LED厂台积固态照明以领先业界的无封装PoD技术协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品,双方的合作是根基于通士达在灯具制造及品牌通路的优势,结合台积固态照明在LED的全方位技术及供货实力,可望将在中国大陆及全球照明市场共同开拓新的商机。厦门通士达为中国大陆知名照明品牌,企业至今已有57年专业制灯历史,拥有扎实的销售通路,同时也是最具世界级规模。

联京光电推出世界最小高功率LED

联京光电采用更先进的晶圆级封装技术Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP产品Mercury 1515系列,是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。“无封装技术”是2013年最热门且最夯的LED技术,许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515。

来源:OFweek 半导体照明网

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